[实用新型]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200720306524.9 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201167092Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 周欣怡;吴易座;郭慧樱 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构，此封装结构至少包含：第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、至少一发光二极管芯片和连接器。第二陶瓷基板置于第一陶瓷基板上，且具有至少一凹槽。发光二极管芯片以一对一的方式来放置于凹槽内。连接器置放于第一陶瓷基板上，并与发光二极管芯片电性连接，如此可将发光二极管芯片电性连接至其它电子组件。另外，第一陶瓷基板和第二陶瓷基板利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co－fired Ceramics)来接合。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：一第一陶瓷基板；一第二陶瓷基板，置于该第一陶瓷基板上，其中该第二陶瓷基板具有至少一凹槽：至少一发光二极管芯片，其中该至少一发光二极管芯片以一对一的方式置于该些凹槽内；以及一连接器，置放该第一陶瓷基板上并与该些发光二极管芯片电性连接。
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