[实用新型]一种大功率LED路灯无效
申请号: | 200720309196.8 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN201133586Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 朱恩灿 | 申请(专利权)人: | 朱恩灿 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V7/04;F21W131/103 |
代理公司: | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人: | 谢翠英;张桂霞 |
地址: | 100073北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED路灯,包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路。其中,灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成;功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上;喇叭形反光罩底部固定于灯体导热基板之上,并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央;透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上,四周与灯体密封连接。这种大功率LED路灯结构简单、响应时间快,而且安全可靠、节能环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 路灯 | ||
【主权项】:
1.一种大功率LED路灯,包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路,其特征在于,灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成;功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上,与电源电路电连接;喇叭形反光罩开口较小的底部固定于灯体导热基板之上,并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央,底部开口的形状及大小,与功率型LED芯片相适应;透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上,四周与灯体密封连接。
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