[实用新型]一种大功率LED路灯无效
| 申请号： | 200720309196.8 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201133586Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 朱恩灿 | 申请（专利权）人： | 朱恩灿 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V7/04;F21W131/103 |
| 代理公司： | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人： | 谢翠英;张桂霞 |
| 地址： | 100073北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED路灯，包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路。其中，灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成；功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上；喇叭形反光罩底部固定于灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央；透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周与灯体密封连接。这种大功率LED路灯结构简单、响应时间快，而且安全可靠、节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 路灯 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED路灯，包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路，其特征在于，灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成；功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上，与电源电路电连接；喇叭形反光罩开口较小的底部固定于灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央，底部开口的形状及大小，与功率型LED芯片相适应；透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周与灯体密封连接。
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