[实用新型]湿法工艺监控装置无效
| 申请号： | 200720310126.4 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201138659Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林政铭 | 申请（专利权）人： | 先进能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的湿法工艺监控装置是利用歧管连接到湿法工艺溶液槽，使得所述湿法工艺的化学溶液流过其中以进行检测。其包含去气泡装置、流体单元、微粒检测器和化学溶液浓度检测器。所述去气泡装置连接到所述歧管，用于将所述化学溶液中的气泡去除，以去除噪声。所述流体单元连接到所述去气泡装置，使得所述化学溶液流通其中。所述微粒检测器用以检测所述流体单元中所述化学溶液的微粒数。所述化学溶液浓度检测器是用以检测流体单元中所述化学溶液的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 工艺 监控 装置 | ||
【主权项】：
1.一种湿法工艺监控装置，其利用歧管连接到湿法工艺溶液槽，使得所述湿法工艺的化学溶液流过其中以进行检测，其特征在于包含：去气泡装置，其连接到所述歧管，用于将所述化学溶液中的气泡去除；流体单元，其连接到所述去气泡装置，使得所述化学溶液流通其中；微粒检测器，其用以检测所述流体单元中所述化学溶液的微粒数；和化学溶液浓度检测器，其用以检测流体单元中所述化学溶液的浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
