[发明专利]多层柔性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780000190.5 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101313638A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李炯昱 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李德山;杨生平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性印刷电路板，包括：粘合片，其中从所述粘合片切去施压和加热区域；在所述粘合片上的上基层，其中从所述上基层切去所述施压和加热区域；以及在所述粘合片下的下基层。
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