[发明专利]感应器件有效
| 申请号： | 200780000529.1 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101326597A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 石本仁;松谷伸哉;植松秀典;下山浩司;大庭美智央;田冈干夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F17/04;H01F37/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 器件 | ||
【主权项】：
1、一种感应器件，包括：基体；形成在该基体内的线圈；电连接于该线圈的端子，并且在所述基体内形成有被配置成与所述线圈的卷绕平面大致平行的磁性体层。
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