[发明专利]印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200780000740.3 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101331812A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 丹野克彦;川村洋一郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(c)工序：(a)形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为3～18μm的开口的阻焊层，(b)在该开口上搭载低熔点金属球，(c)进行回流焊，在上述连接焊盘上由低熔点金属球形成凸块。
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