[发明专利]机床的主轴回转部用球轴承和使用该球轴承的机床的主轴回转装置有效
申请号: | 200780000826.6 | 申请日: | 2007-01-12 |
公开(公告)号: | CN101341347A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 胜野美昭;青木满穗 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | F16C19/06 | 分类号: | F16C19/06;F16C19/08;F16C19/16;F16C19/18;F16C33/58;B23Q1/50;B23Q1/52 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在保持或改善高精度(高旋转精度)、高刚性、低扭矩和低发热的功能的同时,与最近的复合化倾向的机床对应的主轴回转部用球轴承和使用该球轴承的机床的主轴回转装置。在机床的主轴回转部用球轴承中,在单列球轴承的情况下,把轴向断面宽度(B)与径向断面高度(H)的断面比(B/H)设定为(B/H)<0.63,在双列球轴承的情况下,把轴向断面宽度(B2)与径向断面高度(H2)的断面比(B2/H2)设定为(B2/H2)<1.2。 | ||
搜索关键词: | 机床 主轴 回转 球轴承 使用 装置 | ||
【主权项】:
1.一种机床的主轴回转部用球轴承,该机床的主轴回转部用球轴承是用在机床的主轴回转部内、并在外圈的轨道槽与内圈的轨道槽之间自由滚动地配设多个球的单列球轴承,其特征在于,轴向断面宽度B与径向断面高度H之间的断面尺寸比(B/H)是(B/H)<0.63。
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