[发明专利]层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件有效
| 申请号： | 200780001084.9 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101351855A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 羽贺大辅;伊藤阳一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片(4)压接在搭载于支撑体(61)上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材(5)上并剥离承载片(6)，从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片(4)使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂，例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻，因此朝上方偏析而使C浓度在厚度方向上发生变化。具体而言，承载片(6)侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于承载片(6)的承载片(6)侧的面的C浓度的1.5～4.0倍。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子器件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，包括：形成支撑于承载片的第一陶瓷生片的工序；形成支撑于承载片的、在表面形成有内部电极的第二陶瓷生片的工序；通过将所述第一陶瓷生片压接在支撑体上并剥离承载片、从而构成第一层的陶瓷生片的工序；通过将所述第一陶瓷生片或所述第二陶瓷生片依次压接在所述第一层的陶瓷生片上并剥离承载片、从而依次层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以形成层叠体的工序；对所述层叠体进行烧成以得到烧结体的工序；以及在所述烧结体的表面形成外部电极的工序，所述第一陶瓷生片中，第一层的陶瓷生片其粘合剂量在厚度方向上发生变化，与支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂量相比，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多。
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