[发明专利]层叠线圈元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780001111.2 | 申请日： | 2007-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101356598A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 伊藤阳一郎;内藤修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/04;H01F17/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在开放磁路型的层叠线圈元器件中，提高直流叠加特性。是将线圈用导体图案(5)与陶瓷片材层叠而形成的内置线圈(L)的层叠线圈元器件(1)。在上述陶瓷片材中，包括：第1陶瓷片材、以及具有比该第1陶瓷片材低的磁导率的第3陶瓷片材(4)。在上述线圈(L)的包括线圈轴的剖面中，上述第3陶瓷片材(4)具有跨过在层叠方向上相邻的2个以上的上述线圈用导体图案(5)的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠线圈元器件，其特征在于，在将导电体与绝缘层层叠而形成的内置线圈的层叠线圈元器件中，在所述绝缘层中包括：第1绝缘层、以及具有比该第1绝缘层低的磁导率的第2绝缘层，在所述线圈的包括线圈轴的剖面中，所述第2绝缘层具有跨过层叠方向上相邻的2个以上的所述导电体的形状。
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