[发明专利]低铜溶解的无铅焊料有效
| 申请号： | 200780001353.1 | 申请日： | 2007-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101356293A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 布赖恩·T.·德朗 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 无铅焊料组合物适合用于将电子器件焊接到印刷线路板中，所述无铅焊料组合物包含0.2～0.9wt％的铜、0.006～0.007wt％的镍、0.03～0.08wt％的铋、小于0.5wt％的银、小于0.010wt％的磷以及余量的锡，还有不可避免的杂质。本发明的焊料组合物在自动波峰焊机中找到具体应用，在自动波峰焊机中，传统的无铅焊料溶解来自于印刷线路以及元件端头的过量铜。 | ||
| 搜索关键词： | 溶解 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料组合物，其包含0.2～0.9wt％的铜、0.006～0.07wt％的镍、0.03～0.08wt％的铋、小于0.5wt％的银、小于0.010wt％的磷以及余量的锡。
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