[发明专利]半导体封装的安装装置无效
| 申请号： | 200780001467.6 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101361185A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 高木一考 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体封装的安装装置，在形成于高频接地和散热面相同的筐体(11)上的凹部(12)中，在将以散热基座面成为高频接地的方式安装有功率放大用半导体元件的封装(13)上下反转的状态下进行倒装安装。由于封装(13)的散热面朝向上方，所以在此可设置与筐体(11)热独立的冷却机构(14)。冷却机构(14)由散热片(15)和热管(16)构成。由于功率放大用半导体元件的冷却装置独立，所以可防止与其他电子部件的热影响，不能够可大幅提高冷却系统的设计自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 安装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装的安装装置，其特征在于，具有：筐体，具有凹部；半导体封装，安装在上述筐体上，具有基座以及该基座的一个面上的半导体元件，该半导体元件朝向上述凹部侧；以及冷却机构，在上述基座的另一个面上设置在上述筐体外侧。
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