[发明专利]非可逆电路元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200780001530.6 申请日: 2007-11-13
公开(公告)号: CN101371399A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 和田贵也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/383;H01P11/00;H01F3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种非可逆电路元件,即双端口型隔离器,其中,备有:永磁体(41);铁氧体(32),其通过该永磁体(41)施加直流磁场;第1和第2中心电极,其配置于该铁氧体(32);以及电路基板(20)。搭载于所述电路基板(20)上的所述铁氧体/磁体组合体(30),被至少由最内层(11)和磁性树脂层(12)所构成的树脂层(10)所覆盖,所述最内层(11)由非磁性树脂材料构成,所述磁性树脂层(12)混合了具有磁性的填料。
搜索关键词: 可逆 电路 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非可逆电路元件,其中,备有:永磁体;铁氧体,其通过该永磁体施加直流磁场;多个中心电极,其以相互电绝缘且相互交叉的状态配置于该铁氧体;电路基板,其在表面形成有端子电极,搭载于所述电路基板上的所述永磁体和所述铁氧体,被树脂层所覆盖,所述树脂层至少由最内层和磁性树脂层所构成,所述最内层由非磁性树脂材料构成,所述磁性树脂层混合了具有磁性的填料。
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