[发明专利]复合型扬声器及其制造方法无效
申请号: | 200780001649.3 | 申请日: | 2007-03-07 |
公开(公告)号: | CN101361402A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 矢野博 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的复合扬声器由第一扬声器和第二扬声器构成。第一扬声器具有第一框架和第一音圈,第二扬声器具有叠置于第一扬声器上的第二框架和第二音圈。在第一框架上设有连接于第一音圈和第二音圈的一方末端的第一外部连接部,在第二框架上设有连接于第一音圈和第二音圈的另一方末端的第二外部连接部。第一外部连接部和第二外部连接部实质上配置于同一平面上。 | ||
搜索关键词: | 复合型 扬声器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合型扬声器,其具有第一扬声器、第二扬声器、一对第一外部端子、第一外部连接部、一对第二外部端子和第二外部连接部;所述第一扬声器具有:中空圆筒状的第一框架;安装于所述第一框架内周的有底圆筒状的第一磁轭;粘结结合于所述第一磁轭底部的圆筒状的第一磁体;粘结结合在所述第一磁体上并在与所述第一磁轭之间形成第一磁隙的第一板;粘结结合在所述第一框架的开口端的第一振动板;和第一音圈,其一端配置于所述第一磁隙内,另一端粘结结合于所述第一振动板;所述第二扬声器具有:中空圆筒状的第二框架;与所述第一磁轭彼此结合底面并安装于所述第二框架内周的有底圆筒状的第二磁轭;粘结结合于所述第二磁轭底部的圆筒状的第二磁体;粘结结合于所述第二磁体上并在与所述第二磁轭之间形成第二磁隙的第二板;粘结结合在所述第二框架的开口端的第二振动板;和第二音圈,其一端配置于所述第二磁隙内,另一端粘结结合于所述第二振动板;所述一对第一外部端子安装于所述第一框架,并分别连接于所述第一音圈的末端;所述第一外部连接部一体地设置于所述第一外部端子;所述一对第二外部端子安装于所述第二框架,并分别连接于所述第二音圈的末端;所述第二外部连接部一体地设置于所述第二外部端子,并与所述第一外部连接部配置于同一平面上。
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