[发明专利]立体电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780001669.0 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101361415A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;八木能彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种立体电路基板(10)，具备：基板(20)；在基板(20)上多级地设置的第一布线电极组(30)；和至少在高度方向上对第一布线电极组(30)之间进行连接的第二布线电极(40)，第一布线电极组(30)和第二布线电极(40)的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路基板，其特征在于，具备：基板；在所述基板上多级地设置的第一布线电极组；和至少在高度方向上对所述第一布线电极组之间进行连接的第二布线电极，所述第一布线电极组和所述第二布线电极的至少连接部，以同一形状设置。
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