[发明专利]清洗物体，特别是薄圆片的装置和方法

摘要

本发明涉及用于清洗薄晶片(6)的装置，其中将晶片(6)的一侧固定在载体装置(2)，和其中在2个相邻晶片之间形成间隙(7)，和其中该装置基本上包括喷淋装置(15)，通过它将流体喷入到各个间隙(7)中，和可以用液体充满的液槽(14)，它的尺寸是这样，它能容纳载体装置(2)。按照本发明，可选择地或者喷淋(15)相对不动的载体装置(2)是可以移动的，或者相对不动的喷淋装置(15)载体装置(2)可以移动，或者载体装置(2)以及喷淋装置(15)两者互相可以相对移动。该方法突出之处在于，在优选的清洗过程中，将载体装置(2)放入液槽后首先用热的流体进行喷淋清洗，接着在冷的液体中进行超声波清洗和用热的液体进行又一次喷淋清洗。

主权项

1.用于清洗薄晶片(6)的装置，其中将晶片(6)的一侧固定在载体装置(2)，在2个相邻晶片(6)之间形成间隙(7)，该装置基本上包括-喷淋装置(1 5)，通过它将流体喷入到各个间隙(7)中，和-可以用液体充满的液槽(14)，它的尺寸使得能容纳载体装置(2)，其特征在于喷淋装置(15)包括具有许多喷嘴和两部分设计的至少一个喷淋元件(16)，每个部分以这样的方式侧向布置在液槽(14)的一个长边，两部分平行于液槽的纵轴移动，并相对它们的流动方向，定位在相反的方向，其中以这样的方式可以控制至少一个喷淋元件(16)的两部分，不同时启动直接相对的喷嘴。