[发明专利]液相扩散接合用合金有效
申请号: | 200780003096.5 | 申请日: | 2007-01-26 |
公开(公告)号: | CN101374631A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 坂本广明;佐藤有一;长谷川泰士;水原洋治 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种液相扩散接合用的低熔点的合金,它既能接合Ni-基耐热合金材料又能接合Fe-基钢材料。以原子百分数(%)计该合金包含:22<Ni≤60,B:12-18,C:0.01-4、并且其余是Fe和残余杂质;或者以原子百分数(%)计包含:22<Ni≤60,B:7-18,4<C≤11、并且其余是Fe和残余杂质。 | ||
搜索关键词: | 扩散 接合 合金 | ||
【主权项】:
1.一种液相扩散接合用合金,以原子百分数(%)计包含:22
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