[发明专利]带连接孔的接近传感器及其制造方法无效
| 申请号： | 200780003154.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101375501A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 马尔科姆·F·道格拉斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/98 | 分类号： | H03K17/98 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及用于装配在本体上的电容式传感器薄膜(50)，所述薄膜包括背衬层(2)和至少一个通孔(10)，所述背衬层在一面上具有在使用时面向所述本体的后主表面(2a)，在另一面上具有前主表面(2b)，所述后主表面(2a)支承防护导体(1)并且所述前主表面(2b)支承传感器导体(7)，并且至少一个通孔(10)延伸穿过所述背衬层，以使得从所述薄膜的所述各自相对面与所述导体中的一个形成电接触，其中所述通孔的所述内壁至少部分地被电气绝缘膜(11)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 接近 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于装配在本体上的电容式传感器薄膜(50)，所述薄膜包括电介质背衬层(2)和至少一个通孔(10)，所述电介质背衬层在一面上具有在使用时面向所述本体的后主表面(2a)，以及在另一面上具有前主表面(2b)，所述后主表面(2a)支承防护导体(1)，并且所述前主表面(2b)支承传感器导体(7)，并且所述至少一个通孔(10)由内壁限定，延伸穿过所述背衬层，以使得从所述薄膜的所述各自相对面与所述导体中的一个能够形成电接触，其中所述通孔的所述内壁至少部分地被电气绝缘膜(11)覆盖。
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