[发明专利]存储卡及存储卡的制造方法无效
| 申请号： | 200780003180.7 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101375299A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 西川英信;山田博之;武田修一;岩本笃信 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种存储卡，其特征在于，具有：第一电路基板；第一半导体芯片，其安装于所述第一电路基板的上面，并其下面的仅一部分区域与所述第一电路基板相对；第二电路基板，在其上面接合有所述第一电路基板的下面；第二半导体芯片，其安装于所述第二电路基板的所述上面，并且至少一部分与所述第一半导体芯片的所述下面的所述一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部，其在所述第二电路基板的所述上面侧，覆盖所述第一半导体芯片、所述第一电路基板和所述第二半导体芯片。
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