[发明专利]导电衬垫材料无效
| 申请号： | 200780003184.5 | 申请日： | 2007-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101375652A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 竹林清孝;竹川彻;田中丰;清水宏泰 | 申请（专利权）人： | 精炼株式会社;KB世联株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;F16J15/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于导电衬垫的导电材料，该导电材料允许容易地以任意形状制造具有缓冲性质的导电衬垫，并且使得可以大大减少冲压加工中的切割废物，以及还大大减少磨损和起毛的形成。根据本发明，提供了一种包括自－粘合连续有机纤维的金属化非织造织物的导电材料，以及一种导电材料，该导电材料包含自－粘合连续有机纤维的非织造织物和有机纤维结构片这两者的金属化的整体层压复合片。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 衬垫 材料 | ||
【主权项】：
1.一种导电材料，其包括自-粘合连续有机纤维的金属化非织造织物。
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