[发明专利]发光二极管的封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780003581.2 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101375392A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 朴甫根 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种发光二极管的封装件。该封装件包括金属片、发光二极管芯片、绝缘层、引线框、反射涂层和模塑材料。发光二极管芯片表面安装在金属片上，绝缘层形成在金属片上并且与发光二极管芯片隔离。在绝缘层上设置引线框，在引线框上形成反射涂层，模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装件，包括：金属片；表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片；在所述金属片上的绝缘层，所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离；在所述绝缘层上的引线框；在所述引线框上的反射涂层；和模塑材料，该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片。
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