[发明专利]树脂制中空封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200780003906.7 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101375393A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木大介;近藤政幸 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂制中空封装，该树脂制中空封装含有防湿用岛，所述防湿用岛是在树脂制中空封装的半导体元件搭载面的下部上设置的板状的结构体，半导体元件搭载面的面积为200mm2以上，并且，半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35μm以下。本发明的树脂制中空封装由于含有防湿用岛，所以耐湿性优异。另外，由于半导体元件搭载面的平坦性优异，因此，如果将本发明的树脂制中空封装用于使用大型的固体摄像元件的数码单镜反光相机等，即使使用广角镜头，摄影图像的周边光量的降低也少。本发明的树脂制中空封装的制造方法中，以采用设置于模具的突起来固定防湿用岛的状态进行嵌件成型，来防止防湿用岛的偏离，得到半导体元件搭载面的最高起伏为35μm以下的树脂制中空封装。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 中空 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂制中空封装，其为将连结含有防湿用岛的引线框插入成型模具来进行嵌件成型的、用于搭载半导体元件的树脂制中空封装，其特征在于，半导体元件搭载面的面积为200mm2以上，并且，用表面粗糙度仪测定的半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井化学株式会社，未经三井化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780003906.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：极性调制系统
- 下一篇：图像搜索设备、图像搜索方法、及存储程序的存储介质
