[发明专利]干式蚀刻以及外延沉积工艺及装置有效
申请号: | 200780004498.7 | 申请日: | 2007-01-16 |
公开(公告)号: | CN101379214A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | A·兰;Y·金;S·库普里奥;S-E·潘;X·陆;C-T·考 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/452 | 分类号: | C23C16/452;C23C16/505;H01L21/306;H01L21/02;C23C16/02;H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一外延沉积工艺,其包含干式蚀刻工艺与后续的外延沉积工艺。干式蚀刻工艺包括放置一待清洁的基材至一处理室(100)中以移除表面氧化物。通过气体入口(142)导入一气体混合物至一等离子体腔室(149)中,且激发该气体混合物以在该等离子体腔室中形成反应气体的一等离子体。该反应气体进入工艺区域(110)中且与该基材反应而形成一薄膜。加热该基材以蒸发该薄膜且将外延表面裸露。外延表面是实质上不具氧化物。外延沉积接着用以形成一外延层于该外延表面上。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 以及 外延 沉积 工艺 装置 | ||
【主权项】:
1.一种外延沉积方法,包含:导入基材至处理室中;导入气体混合物至等离子体腔室中;激发该气体混合物以在该腔室中形成反应气体的等离子体;导入该反应气体至该处理室中;利用该反应气体处理该基材以裸露外延表面;以及在该外延表面上形成外延层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的