[发明专利]测定装置及方法、处理装置及方法、图案形成装置及方法、曝光装置及方法、以及元件制造方法有效
申请号: | 200780005077.6 | 申请日: | 2007-02-21 |
公开(公告)号: | CN101385120A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G01B11/00;H01L21/68;G01D5/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 可通过测量值的短期稳定性良好的编码器系统(39X1,39X2,39Y1,39Y2,62B,62D,62A,62D)来在不受空气晃动等的影响的情况下以高精度测量移动体(WTB)在平面内的位置信息,且能通过面位置测量系统(74,76)来在不受空气晃动的影响的情况下以高精度测量移动体在与XY平面正交的Z轴方向的位置信息。此时,由于编码器系统及面位置测量系统的两者均可直接测量移动体上面,因此能简易且直接地控制移动体的位置。 | ||
搜索关键词: | 测定 装置 方法 处理 图案 形成 曝光 以及 元件 制造 | ||
【主权项】:
1. 一种测定装置,测定在既定平面内移动的移动体的位置信息,其特征在于,具备:编码器系统,包含设于上述移动体的复数个光栅,以及分别对该复数个光栅照射光、并个别地接收来自各光栅的反射光的复数个读头,以测量上述移动体在上述平面内的位置信息;以及面位置测量系统,包含复数个面位置传感器,该面位置传感器从与上述平面正交的方向将光照射于上述移动体,并接收其反射光来测量上述光的照射点中该移动体表面在与该平面正交的方向的位置信息,以测量上述移动体在与上述平面正交的方向及相对该平面的倾斜方向的位置信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造