[发明专利]无铅合金焊料有效
| 申请号： | 200780005120.9 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101384395A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 山田清二;杉森健一郎 | 申请（专利权）人： | 都美工业株式会社;株式会社日本菲拉美达陆兹 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种SnCu系无铅合金焊料，其消除由于金属间化合物过度地析出，形成以该金属间化合物为核的浮渣，产生角状物等钎焊缺陷的缺点，以满足实用化的全部要求特性。通过含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05重量％～0.5重量％的Ag、和0.01～0.1重量％的Sb，其余部分为Sn，或还含有0.001～0.008重量％的Ge，来防止浮渣的形成，消除产生角状物等钎焊缺陷的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 铅合金 焊料 | ||
【主权项】：
1、无铅合金焊料，其特征在于，含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.5重量％的Ag、0.01～0.1重量％的Sb，其余部分由Sn组成。
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