[发明专利]剪切测试设备和方法有效
| 申请号： | 200780005635.9 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101384894A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 约翰·罗伯特·赛科斯 | 申请（专利权）人： | 达格精度工业有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01N19/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车 文;郑 立 |
| 地址： | 英国白*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种用于将剪切负载施加至衬底上的沉积物的测试设备，包括具有与沉积物接触的尖端(24)的悬臂剪切工具(18)，和其上具有压电晶体的背面。在使用中，背面受到压缩力以及其它力，并且来自所述晶体的相应电输出与那些力成比例。在一种实施例中，剪切工具接触沉积物的部分从该剪切工具的正面向后偏移，以改进由压电晶体产生的信号的精度。该设备用于测试通常在半导体器件中存在的沉积物和衬底之间的粘接的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 剪切 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种测试设备，用于将剪切力施加至衬底上的导电沉积物上，以测试其间粘接的剪切强度，所述设备包括剪切工具和安装在该剪切工具上的压电晶体，该剪切工具适于将剪切力施加至所述沉积物，并且所述晶体布置为在应力下被放置，该应力是在所述剪切工具将所述剪切力施加至所述沉积物的同时沿所述剪切工具作用的压缩或拉伸力造成的，所述晶体响应于所述应力而产生电信号，所述电信号提供将所述沉积物从所述衬底上剪下所需的剪切力的指示。
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