[发明专利]具有改善流速分配的导流叶片的环状分配器有效

专利信息
申请号: 200780006709.0 申请日: 2007-02-22
公开(公告)号: CN101389399A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 申相柏;韩相弼;林艺勋;金荣培;张祯训 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: B01J8/06 分类号: B01J8/06;B01J8/02;F28D7/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄 威;张 彬
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种环状分配器,其具有:环状狭缝层,其安装在所述环状分配器的内圆周表面上且具有至少一个用于排出或引入流体的狭缝;至少一个开口,其形成在环状分配器的外圆周表面上且与流体供应导管及流体排出导管中任意一个连接;及至少一个导流叶片,其选自安装在所述环状分配器上的三类导流叶片,并将由所述导管供应的流体的流速分开或聚集排出到导管流体的流速。本发明公开了一种具有所述环状分配器的反应器或热交换器,及一种在所述反应器内在催化气相氧化作用下利用烯烃来制造不饱和醛或不饱和酸的方法。
搜索关键词: 具有 改善 流速 分配 导流 叶片 环状 分配器
【主权项】:
1、一种环状分配器,包括:环状狭缝层,其安装在所述环状分配器的内圆周表面上,且具有至少一个用于排出或引入流体的狭缝;至少一个开口,其形成在所述环状分配器的外圆周表面上且与流体供应导管及流体排出导管中的任意一个相连;及至少一个导流叶片,其选自安装在所述环状分配器内的三类导流叶片,且分开从导管供应的流体的流速或聚集排出到导管的流体的流速,其中,在所述三类导流叶片中,第一类导流叶片的数量为两个或更多个,纵向安装,且包括(i)第一垂直折流板,其与所述狭缝层分隔开且位于所述狭缝层与所述开口之间,及(ii)第二垂直折流板,其不与所述第一垂直折流板同轴且与所述第一垂直折流板的内端及所述狭缝层这两者连接;第二类导流叶片,其沿着由所述环状分配器的内圆周表面形成的圆的直径的延长线的纵向安装,且从所述狭缝层与所述开口之间的一点连接到所述狭缝层;及第三类导流叶片,其沿着所述环状分配器的内部的横向安装,且与所述狭缝层及所述环状分配器的外圆周表面连接。
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