[发明专利]形成挠性电路板的方法无效
| 申请号： | 200780007523.7 | 申请日： | 2007-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101401493A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | G·S·斯韦;J·R·卡斯泰利克;P·W·奥蒂兹 | 申请（专利权）人： | 圣戈本操作塑料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾 敏 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种形成挠性电路板的方法，该方法包括：将涂覆粘合剂的覆盖层(104)放置在挠性介质(102)上面；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。挠性介质包含电路(110)。隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜。第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种形成挠性电路板的方法，该方法包括以下步骤：将涂覆粘合剂的覆盖层放置在挠性介质上面，该挠性介质包含电路；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面，该隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜，所述第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。
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