[发明专利]包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件有效
| 申请号： | 200780008146.9 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101395980A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 杰拉尔德·罗伯特·英格利希;艾伦·理查德·齐尔斯多夫 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开的各个方面，示例性实施方式为能够为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 框架 具有 多闩锁 位置 emi 屏蔽 管理 组件 | ||
【主权项】：
1、一种组件，该组件用于为板的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽以及散热，该组件包括：框架；罩盖，该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二、操作闩锁位置安装至所述框架；以及至少一个导热顺应材料；其中，当所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架时，所述至少一个导热顺应材料与所述罩盖或者所述一个或多个电子元件中的至少一个分开一间隔距离；并且其中，当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。
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