[发明专利]用于冷却超导体的多槽设备和方法无效

专利信息
申请号: 200780008222.6 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN101400954A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: R·李 申请(专利权)人: 波克股份有限公司
主分类号: F25B19/00 分类号: F25B19/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 茅翊忞
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 用于冷却超导体的多槽设备和方法包括包含第一冷冻剂的冷却槽和包含第二冷冻剂的防护槽两者。冷却槽包围超导体,且防护槽包围冷却槽。冷却槽保持在第一压力且是过冷的,而防护槽保持在第二压力且是饱和的。冷却槽和防护槽彼此处于热关系,且第一压力高于第二压力。较佳的是,冷冻剂是液态氮,且超导体是诸如电流限制器的高温超导体。在超导体的热破坏之后,将第一压力恢复到冷却槽且将第二压力恢复到防护槽,以使超导体恢复到超导状态。
搜索关键词: 用于 冷却 超导体 设备 方法
【主权项】:
1. 一种用于冷却超导装置的多槽设备,所述设备包括:A. 包括第一冷冻剂的冷却槽,所述冷却槽包围所述超导装置且保持在第一压力;以及B. 包括第二冷冻剂的防护槽,所述防护槽包围所述冷却槽且保持在第二压力;其中所述冷却槽和所述防护槽彼此处于热关系,且所述第一压力超过所述第二压力。
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