[发明专利]粘接膜无效
| 申请号： | 200780008911.7 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101400752A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 柳田正美;上岛健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J179/08;B32B27/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋 亭;苗 堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有易滑性并且在制作密电路图案时作为FPC基板也可以良好地使用的粘接膜。本发明涉及由高耐热性聚酰亚胺层和在高耐热性聚酰亚胺层的两面设置热塑性聚酰亚胺层而形成的粘接膜，在作为中心层的高耐热性聚酰亚胺层中基本上不存在易滑材料，在热塑性聚酰亚胺层均匀分散着中值平均粒径为1～10μm的易滑材料，存在于热塑性聚酰亚胺层的易滑材料包含在热塑性聚酰亚胺树脂中。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接膜 | ||
【主权项】：
1. 一种粘接膜，由高耐热性聚酰亚胺层和在该高耐热性聚酰亚胺层的两面形成的热塑性聚酰亚胺层构成，所述高耐热性聚酰亚胺层含有非热塑性聚酰亚胺和/或其前体，所述热塑性聚酰亚胺层含有热塑性聚酰亚胺和/或其前体，其中，所述热塑性聚酰亚胺层的厚度分别为1.7～7.0μm，在所述热塑性聚酰亚胺层、或横跨所述热塑性聚酰亚胺层和所述高耐热性聚酰亚胺层，分散有中值平均粒径1～10μm的易滑材料，在所述高耐热性聚酰亚胺层中基本上不存在易滑材料的中心点，在所述热塑性聚酰亚胺层的表面存在易滑材料的突起，该突起包含在热塑性聚酰亚胺树脂中。
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