[发明专利]使用抬起的导线的电子器件的互连无效
| 申请号： | 200780008928.2 | 申请日： | 2007-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101405852A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马尔科·巴卢坎蒂 | 申请（专利权）人： | ELES半导体设备公司;RISE技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯梦洪 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 提出了一种制造用于接触电子器件的互连元件(160；160′)的工艺。该工艺开始于在第一衬底(105)的主表面(110)上形成多条导线(130)的步骤；每条导线具有第一末端(130a)和第二末端(130b)。每条导线的第二末端耦接于第二衬底(140)。第二衬底和第一衬底随后被隔开，以便在第一衬底和第二衬底之间延伸导线(130’)。该工艺还包括步骤在形成导线之前处理主表面以控制主表面上导线的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 抬起 导线 电子器件 互连 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于接触电子器件的互连元件(160；160’)的工艺，所述工艺包括步骤：在第一衬底(105)的主表面(110)上形成多条导线(130)，每条导线具有第一末端(130a)和第二末端(130b)，将每条导线的第二末端与第二衬底(140)耦接，和将第二衬底和第一衬底隔开，以便在第一衬底和第二衬底之间延伸导线(130’)，其特征在于所述工艺还包括步骤：在形成导线之前处理该主表面，以便控制主表面上导线的附着力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
