[发明专利]使用结合了间隔元件的工具进行微型结构元件的成型有效
申请号: | 200780009717.0 | 申请日: | 2007-03-19 |
公开(公告)号: | CN101432126A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | H·鲁德曼;S·海姆加特纳;S·韦斯滕霍弗;M·罗西 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈有限公司 |
主分类号: | B29D11/00 | 分类号: | B29D11/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵华伟;杨松龄 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本发明涉及一种通过复制来制造多个元件的方法,包括提供包括多个复制区域的复制工具的步骤,该复制区域具有界定元件形状的凹陷结构特征,该工具进一步包括多个第一间隔部分;提供基底,将工具相对基底移动,同时塑性可变形的或粘性的或液态的复制材料位于工具和基底之间;硬化复制材料以形成元件,其中将工具相对基底移动的步骤包括施加预定的作用力以便将工具相向基底移动,直至第一间隔部分定位在远离基底一定距离的地方,所述距离由所述作用力的量决定,同时复制材料保留在第一间隔部分和基底之间。 | ||
搜索关键词: | 使用 结合 间隔 元件 工具 进行 微型 结构 成型 | ||
【主权项】:
1、一种通过复制而制造多个光学元件的方法,其包括以下步骤:●提供包括多个复制区域的复制工具,其中该复制区域具有界定元件形状的凹陷结构特征,该工具进一步包括多个具有平表面部分的第一间隔部分;●提供基底;●将复制工具和基底相对彼此移动,同时塑性可变形的或粘性的或液态的复制材料位于工具和基底之间;●加作用力以便将工具和基底相对彼此移动,直至第一间隔部分位于远离基底一定距离的地方,平表面部分平行于基底表面,复制材料保持在第一间隔部分和基底之间,和;●硬化复制材料以形成元件。
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