[发明专利]含有烯烃类嵌段聚合物的树脂组合物及其用途无效

专利信息
申请号: 200780010764.7 申请日: 2007-03-28
公开(公告)号: CN101410449A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 小野木隆行;金子英之;松木智昭;铃木孝太郎;川原信夫;太田诚治;安井繁行 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08L53/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供机械特性和耐溶剂性优良的树脂组合物,本发明的树脂组合物(C)是含有聚烯烃(A1)和烯烃类嵌段聚合物(A2)的树脂组合物,其中,上述烯烃类嵌段聚合物(A2)以作为聚烯烃成分的嵌段(a)、和溶解度参数在18~25J/m范围内的作为乙烯基单体的聚合物残基的嵌段(b)为结构单元,上述嵌段(a)和嵌段(b)互相以共价键结合。另外,本发明的另一方面提供具有将烯烃类聚合物层和含有除此以外的合成树脂、金属等的层通过粘合剂层强力粘合的叠层结构的叠层结构体,本发明的叠层结构体的粘合剂层含有上述树脂组合物(C)。
搜索关键词: 含有 烯烃 类嵌段 聚合物 树脂 组合 及其 用途
【主权项】:
1.一种树脂组合物(C),是含有聚烯烃(A1)和烯烃类嵌段聚合物(A2)的树脂组合物,其特征在于:所述烯烃类嵌段聚合物(A2)以作为聚烯烃成分的嵌段(a)、和溶解度参数在18~25J/m范围内的作为乙烯基单体的聚合物残基的嵌段(b)作为结构单元,所述嵌段(a)和嵌段(b)互相以共价键结合。
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