[发明专利]通信装置无效
| 申请号： | 200780010920.X | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101416351A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 河田俊彦;中田慎一;野地真树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/24;H01Q17/00;H01Q23/00;H04B1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通信装置，能防止作为由于设置用于抑制噪声对芯片天线的影响的导体而产生的新问题的功率放大器的振荡，包括：用于捕获希望频率电波的芯片天线(2)；安装在印刷布线板(1)上、将从该芯片天线(2)输入的接收信号转换成低频的RF电路(3)；安装在所述印刷布线板(1)上、对从该RF电路(3)输入的低频接收信号进行解调处理的数字电路(4)；在所述芯片天线(2)和数字电路(4)之间，在距所述印刷布线板(1)规定高度的位置上延伸，并且一端连接到印刷布线板(1)的接地导体的导体(5)；和附加在所述导体(5)上的电波吸收体(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种通信装置，其特征在于，包括：芯片天线，用于捕获希望频率的电波；RF电路，安装在印刷布线板上，将从该芯片天线输入的接收信号转换成低频；数字电路，安装在所述印刷布线板上，对从该RF电路输入的低频接收信号进行解调处理；导体，在所述芯片天线和数字电路之间，在距所述印刷布线板规定高度的位置上延伸，并且一端连接到印刷布线板的接地导体；和，电波吸收体，附加在所述导体上。
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