[发明专利]多区衬底温度控制系统及操作方法无效
申请号: | 200780011490.3 | 申请日: | 2007-01-25 |
公开(公告)号: | CN101410190A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 饭室俊一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | B05C11/00 | 分类号: | B05C11/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵 飞;南 霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明描述了用于衬底温度的多区控制的方法和系统。该温度控制系统包括热交换器,该热交换器耦合到被构造来支撑衬底的衬底夹持器中的两个或更多个流体通道。热交换器被构造来调节流经所述两个或更多个流体通道的传热流体的温度。温度控制系统还包括传热单元,其具有构造来接收来自热交换器的处于本体流体温度的传热流体的入口。此外,传热单元包括:第一出口,其构造来将处于低于本体流体温度的第一温度的传热流体的一部分耦合到两个或更多个流体通道中的第一流体通道;以及第二出口,其构造来将处于高于本体流体温度的第二温度的传热流体的其余部分耦合到两个或更多个流体通道中的第二流体通道。 | ||
搜索关键词: | 衬底 温度 控制系统 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种温度控制系统,包括:第一流体通道,其耦合到处理系统中的处理元件的第一热区,并构造来接收处于第一流体温度的传热流体的第一流;第二流体通道,其耦合到所述处理系统中的所述处理元件的第二热区,并被构造来接收处于第二流体温度的传热流体的第二流;热交换器单元,其被构造来提供处于本体流体温度的传热流体的本体流,其中所述传热流体的所述本体流供给所述传热流体的所述第一流和所述传热流体的所述第二流;以及传热单元,其耦合到所述热交换器,并被构造来接收所述传热流体的所述本体流,其中所述传热单元被构造来通过在所述传热流体的所述第一流经过的所述第一传热区和所述传热流体的所述第二流经过的所述第二传热区之间传热,提供处于所述第一流体温度的所述传热流体的所述第一流和提供处于所述第二流体温度的所述传热流体的所述第二流。
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