[发明专利]溅射装置有效

专利信息
申请号: 200780011589.3 申请日: 2007-03-14
公开(公告)号: CN101410546A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: E·德康佩尼尔;W·德博斯谢尔;P·费尔海恩 申请(专利权)人: 贝卡尔特股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 赵培训
地址: 比利时茨*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 本申请公开了一种涂敷装置,该装置设计用于通过物理真空沉积过程或化学真空沉积过程或它们的结合来涂敷基片。所述涂敷装置特征在于其采用可旋转的磁电管(14),该磁电管可由轴向可运动的遮蔽物(18)覆盖。这样的装置能够保持磁电管目标体清洁,或在随后的涂敷步骤之间或甚至过程中清洁该目标体。该遮蔽物还在邻近目标体处提供可控的气体环境。该装置描述为其中磁电管中央放置。通过将基片悬置于绕磁电管转动的行星旋转架(24)上,基片从全角度暴露于溅射源中。
搜索关键词: 溅射 装置
【主权项】:
1、用于涂敷基片的装置(10),包括可抽空的腔(12)、能够安装在所述腔(12)内的圆柱形目标体(14),其中当所述装置运行时,在所述目标体的表面上的区域(16)发生溅射,其特征在于:所述装置(10)还包括管状的遮蔽物(18),所述遮蔽物(18)在轴向上能够伸展和收回,所述遮蔽物(18)在伸展位置基本覆盖所述溅射区域(16),并且所述遮蔽物(18)在收回位置基本不覆盖所述溅射区域。
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