[发明专利]功能元件安装模块及其制造方法

摘要

本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。

主权项

1.一种功能元件安装模块的制造方法，具有如下步骤：使用如下基板，该基板以元件主体的功能部侧面为上侧利用引线接合安装有在该功能部侧面上具有预定的功能部和在其周围的焊盘的功能元件，在所述基板上，在所述功能元件的附近设置用于阻挡液状的密封树脂的突堤部，在所述功能元件和所述突堤部之间滴下液状的密封树脂，在该功能元件和该突堤部之间，以所述焊盘以及所述引线接合用的引线的一部分露出的方式填充该密封树脂，使具有与所述功能元件对应的孔部的封装件结构构件在使该孔部与所述功能元件的功能部对置的状态下与所述突堤部抵接，由此，使该封装件结构构件与所述液状的密封树脂接触，使所述液状的密封树脂硬化，将所述封装件结构构件固定在所述基板上，除去所述突堤部。