[发明专利]孔检查装置和使用该孔检查装置的孔检查方法无效
申请号: | 200780011762.X | 申请日: | 2007-04-03 |
公开(公告)号: | CN101416295A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 金浩燮 | 申请(专利权)人: | 电子线技术院株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种用于利用电子束检查半导体器件的通孔的装置和方法。该装置包括电子束辐射装置、电流测量装置和电流测量装置和数据处理装置。电子束辐射装置照射相应的电子束以检查多个检查对象孔。电流测量装置通过位于孔下面的导电层或通过导电层和单独的检测仪测量电流,该电流通过辐射从电子束辐射装置照射的电子束而产生。数据处理装置处理通过电流测量装置的测量而获得的数据。 | ||
搜索关键词: | 检查 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1、一种孔检查装置,该孔检查装置包括:电子束辐射装置,其用于辐射相应电子束以检查多个检查对象孔;电流测量装置,其用于通过位于所述孔下面的导电层或通过所述导电层和单独的检测仪来测量电流,所述电流通过辐射从所述电子束辐射装置照射的所述电子束而产生;和数据处理装置,其用于处理通过所述电流测量装置的测量而获得的数据;其中用作所述电子束辐射装置的多个电子柱以n×m的排列方式设置,使得各个电子柱对应于多个孔,并且同时或顺序操作所述各个电子柱,响应于所述电子柱的同时或顺序操作,所述电流测量装置测量相应孔的电流值,并且所述数据处理装置顺序或同时处理由所述电流测量装置测量到的所述数据,由此获得与所述孔是否在其两端开放相关的信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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