[发明专利]孔检查装置和使用该孔检查装置的孔检查方法无效

专利信息
申请号: 200780011762.X 申请日: 2007-04-03
公开(公告)号: CN101416295A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 金浩燮 申请(专利权)人: 电子线技术院株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种用于利用电子束检查半导体器件的通孔的装置和方法。该装置包括电子束辐射装置、电流测量装置和电流测量装置和数据处理装置。电子束辐射装置照射相应的电子束以检查多个检查对象孔。电流测量装置通过位于孔下面的导电层或通过导电层和单独的检测仪测量电流,该电流通过辐射从电子束辐射装置照射的电子束而产生。数据处理装置处理通过电流测量装置的测量而获得的数据。
搜索关键词: 检查 装置 使用 方法
【主权项】:
1、一种孔检查装置,该孔检查装置包括:电子束辐射装置,其用于辐射相应电子束以检查多个检查对象孔;电流测量装置,其用于通过位于所述孔下面的导电层或通过所述导电层和单独的检测仪来测量电流,所述电流通过辐射从所述电子束辐射装置照射的所述电子束而产生;和数据处理装置,其用于处理通过所述电流测量装置的测量而获得的数据;其中用作所述电子束辐射装置的多个电子柱以n×m的排列方式设置,使得各个电子柱对应于多个孔,并且同时或顺序操作所述各个电子柱,响应于所述电子柱的同时或顺序操作,所述电流测量装置测量相应孔的电流值,并且所述数据处理装置顺序或同时处理由所述电流测量装置测量到的所述数据,由此获得与所述孔是否在其两端开放相关的信息。
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