[发明专利]交联性树脂成型体的制造方法无效
申请号: | 200780011830.2 | 申请日: | 2007-02-06 |
公开(公告)号: | CN101415773A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 大泷智嘉;大西和幸;铃木成实;儿岛清茂;小出村顺司 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | C08L65/00 | 分类号: | C08L65/00;B32B15/08;C08J5/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种交联性树脂成型体的制造方法,该方法通过将含有环状烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转移剂和交联剂的聚合性组合物加热到50℃以上来对其进行本体开环易位聚合,从而制造交联性树脂成型体;其中,所述加热前的聚合性组合物的温度为-10℃~+20℃。根据本发明,可以提供有效率地制造下述交联性树脂成型体的方法;其中,所述交联性树脂成型体在加热熔融时的流动性良好,且在与基板层叠时,内部不会出现空隙(鼓起)、平坦性不会受损。 | ||
搜索关键词: | 交联 树脂 成型 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种交联性树脂成型体的制造方法,该方法包括,将含有环状烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转移剂和交联剂的聚合性组合物加热到50℃以上,由此对其进行本体开环易位聚合,从而制造交联性树脂成型体;其中,所述加热前的聚合性组合物的温度为-10℃~+20℃。
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