[发明专利]冷却器有效
申请号: | 200780012391.7 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101416307A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 吉田忠史;横井丰;长田裕司 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷;南 霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种冷却器,该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。 | ||
搜索关键词: | 冷却器 | ||
【主权项】:
1. 一种冷却器,其特征在于,包括:基板(1),用于在其一个面上配置发热体(21);散热部件(2,3,4,7),被固定在所述基板(1)的另一个面上;第一流路构成部件(1,6,11a),构成第一流路,该第一流路被形成使得制冷剂与所述散热部件(2,3,4,7)相接触;以及第二流路构成部件(11,11a,11b,12~14),构成第二流路,该第二流路被形成使得制冷剂向所述另一个面中配置有所述发热体(21)的区域喷出;所述第二流路与所述第一流路分离开而形成。
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