[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件有效
| 申请号： | 200780012506.2 | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101416570A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 坂本祯章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抗弯强度高、翘曲被抑制、不易发生脱层叠的多层陶瓷基板。该多层陶瓷基板具有由内层部(3)与表层部(4及5)构成的层叠结构，表层部(4及5)的热膨胀系数小于内层部(3)的热膨胀系数，且其与内层部(3)的热膨胀系数的差在1.0ppmK-1以上，构成表层部(4及5)的材料与构成内层部(3)的材料的共有成分的重量比率在75重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 及其 制造 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1. 多层陶瓷基板，它是具有由表层部与内层部构成的层叠结构的多层陶瓷基板，其特征在于，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数，且其与所述内层部的热膨胀系数的差在1.0ppmK-1以上，构成所述表层部的材料与构成所述内层部的材料的共有成分的重量比率在75重量％以上。
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