[发明专利]CMP浆料的辅助剂有效
| 申请号： | 200780012579.1 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101415525A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李基罗;金种珌;洪瑛晙 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/34 | 分类号： | B24D3/34 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱 梅;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种辅助剂，该辅助剂用于使用磨粒同时抛光阳离子带电材料和阴离子带电材料的工艺中，该辅助剂吸附在所述阳离子带电材料上从而抑制该阳离子带电材料被抛光，致使所述阴离子带电材料的抛光选择性提高，其中，所述辅助剂包含具有芯-壳结构且具有小于所述磨粒粒度的纳米级粒度的聚合物颗粒，该聚合物颗粒的表面为阴离子带电的。本发明还公开了包含上述辅助剂和磨粒的CMP(化学机械抛光)浆料。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 浆料 辅助剂 | ||
【主权项】：
1、一种辅助剂，该辅助剂用于使用磨粒同时抛光阳离子带电材料和阴离子带电材料的工艺中，该辅助剂吸附在所述阳离子带电材料上从而抑制该阳离子带电材料被抛光，致使所述阴离子带电材料的抛光选择性提高，其中，所述辅助剂包含具有芯-壳结构且具有小于所述磨粒粒度的纳米级粒度的聚合物颗粒，该聚合物颗粒的表面为阴离子带电的。
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