[发明专利]用于联合改变材料、单元工艺和工艺顺序的方法和装置

摘要

提供一种利用材料、单元工艺、和工艺顺序的改变分析和优化半导体制造技术的方法。在该方法中，分析半导体制造工艺顺和构造的子集用于优化。在执行制造工艺顺序子集期间，改变用于创建某种结构的材料、单元工艺、和工艺顺序。在联合处理期间，在半导体衬底的离散区域之间改变材料、单元工艺或工艺顺序，其中在每一区域内，该工艺产生基本均匀或一致的结果，该结果代表商品半导体制造过程的结果。还提供一种用于优化工艺顺序的设备。

主权项

1、一种用于评价适于制造器件的材料、单元工艺、和工艺顺序的方法，其包括：通过改变材料、单元工艺或工艺顺序中之一用联合方式处理第一衬底上的区域；测试所述第一衬底上的该处理过的区域；基于所述第一衬底上的所述处理过的区域的测试结果，通过改变单元工艺或工艺顺序中之一用联合方式处理第二衬底上的区域；以及测试所述第二衬底上的该处理过的区域。