[发明专利]用于箔MEMS技术的层间连接无效

专利信息
申请号: 200780012854.X 申请日: 2007-04-04
公开(公告)号: CN101421177A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 格特·兰格雷斯;伊瓦尔·J·博伊尔里弗恩 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及在由已构图的柔性箔(10)的叠层构建的微系统中制造导电层间连接的方法。形成由焊接材料、溅射或蒸发材料构成或借助于构建柔性箔(10)的隔离层(30)的塑料材料的碳化的导电层间连接(210,300,400),以连接已构图的导电层(40,50),所述导电层(40,50)借助于至少一个隔离层(30)以导电的方式分离,以通过简单的方式互连微系统的不同部分。
搜索关键词: 用于 mems 技术 连接
【主权项】:
1、一种在具有空隙的微系统中制造层间连接的方法,所述方法包括以下步骤:设置至少两个电绝缘柔性箔(10)的组(S),其中单个柔性箔(10)包括相同的箔材料,并且其中导电层(20)位于至少两个柔性箔(10)的至少一侧,并且其中所述导电层(20)适合于用作电极或导体;对所述导电层(20)进行构图,以形成电极或导体;以至少形成一个开口的方式,对至少一个柔性箔(10)进行构图;堆叠所述柔性箔(10)的组(S);将所述柔性箔(10)连接在一起;在至少两个已构图的导电层(40,50)之间设置导电层间连接(210,300,400),所述已构图的导电层(40,50)通过所述柔性箔(10)的至少一个隔离层(30)分离。
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