[发明专利]新型未氢化嵌段共聚物组合物

摘要

本发明涉及新型组合物，其包含：(a)具有至少两个单链烯基芳烃嵌段和至少一个在该共聚物嵌段中具有特定单体排列的共轭二烯和单链烯基芳烃的嵌段的阴离子嵌段共聚物，和(b)具有导致组合物的性能令人惊奇地改进的特定结构的特制软化改性剂。还包括制备该新组合物的方法和这类组合物的各种最终用途和应用。

主权项

1. 一种新型嵌段共聚物组合物，其包含：(a)100重量份的固体嵌段共聚物，其中：(i)所述嵌段共聚物包含至少两个A嵌段和至少一个B嵌段，每一A嵌段独立地选自单链烯基芳烃聚合物嵌段并且每一B嵌段独立地选自：(1)具有至少一种共轭二烯和至少一种单链烯基芳烃并且具有无规分布的聚合物嵌段；(2)具有至少一种共轭二烯和至少一种单链烯基芳烃并且具有嵌段分布的聚合物嵌段；(3)具有至少一种共轭二烯和至少一种单链烯基芳烃并且具有递变分布的聚合物嵌段；和(4)具有至少一种共轭二烯和至少一种单链烯基芳烃并且具有控制分布的聚合物嵌段；(ii)每一A嵌段具有约3,000-约60,000的峰值分子量并且每一B嵌段具有约20,000-约200,000的峰值分子量(MW1)；(iii)所述嵌段共聚物中单链烯基芳烃的总量为约30wt％-约85wt％；和(iv)每一B嵌段中单链烯基芳烃的重量百分比(S1)为约5％-约75％；和(b)5-250重量份的与所述嵌段共聚物的B嵌段的特征在结构上相关的特制软化改性剂，其中：(i)所述软化改性剂的峰值分子量(MW2)与所述嵌段共聚物的所述B嵌段的峰值分子量(MW1)的比值(MW2)/(MW1)为0.01-1.0，并且最小分子量(MW2)为2,000；(ii)每一软化改性剂中单链烯基芳烃的重量百分比(S2)为约5％-约75％，并且比值S2/S1为0.5-1.5；和(c)其中使所述嵌段共聚物在第一反应器中在溶剂存在下于溶液中聚合以形成第一溶液，并且使所述软化改性剂在第二反应器中在溶剂存在下于溶液中聚合以形成第二溶液；(d)将所述第一和第二溶液合并形成共同溶液；和(e)从所述共同溶液中除去溶剂，从而提供所述嵌段共聚物和所述特制软化改性剂的均质混合物。