[发明专利]用于制造电子组件的方法、电子组件、覆盖物和衬底

摘要

本发明涉及一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构的第一图案的电子部件(10)；在所述电子部件的表面上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构的第二图案的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘；在所述焊料焊盘处设置焊接材料；定位所述电子部件和衬底，以对准第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑所述覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。另外，本发明涉及一种电子组件(50)、覆盖物(18)和衬底(30)。

主权项

1、一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构(14)的第一图案(12)的电子部件(10)；在所述电子部件的表面(16)上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，所述第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构(34)的第二图案(32)的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与所述第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘(36)；在所述焊料焊盘处设置焊接材料(54)；定位所述电子组件和衬底，以对准所述第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在所述第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。