[发明专利]具有电缆部分的多层电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780013197.0 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101422091A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 何欣亭;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板107和外层基板106的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，上述彼此相向的电路用由1层覆盖膜形成的、与上述电缆部分共用的覆盖层5覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电缆 部分 多层 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多层柔性电路板，设有内层基板和外层基板的元件安装部分以及从所述内层基板和外层基板中至少一方引出的电缆部分，所述内层基板和所述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，所述彼此相向的电路，由用一层覆盖膜形成的、与所述电缆部分共用的覆盖层覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本梅克特隆株式会社，未经日本梅克特隆株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780013197.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无源微波侦听系统
- 下一篇：用于调暗生成具有可变颜色的光的光生成系统的方法
