[发明专利]基于有机官能硅烷的易流动的填料组合物有效

专利信息
申请号: 200780014275.9 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN101511949A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 安东尼奥·查维斯;埃里克·R·波尔;琳达·维塞里;莱斯利·黄 申请(专利权)人: 莫门蒂夫性能材料股份有限公司
主分类号: C09C3/12 分类号: C09C3/12;C09C1/30;C08K5/548;C08K9/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种易流动的填料组合物,其基于有机官能硅烷和/或具有硫醇和封端硫醇官能度的有机官能硅烷混合物。本发明还涉及由本发明所述弹性体组合物制得的制品,特别是轮胎。
搜索关键词: 基于 有机 官能 硅烷 流动 填料 组合
【主权项】:
1、易流动的填料组合物,其包含至少一种有机官能硅烷组合物和至少一种颗粒填料,该有机官能硅烷组合物含有选自以下的至少一种物质:(i)巯基硅烷,具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基和/或环状二烷氧基甲硅烷基,(ii)封端的巯基硅烷,具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基和/或环状二烷氧基甲硅烷基,(iii)巯基硅烷二聚体,其中巯基硅烷单元的硅原子通过桥连的二烷氧基彼此键合,各硅烷单元任选地具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,(iv)封端的巯基硅烷二聚体,其中封端的巯基硅烷单元的硅原子通过桥连的二烷氧基彼此键合,各硅烷单元任选地具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,(v)硅烷二聚体,具有巯基硅烷单元,其硅原子通过桥连的二烷氧基键合于封端的巯基硅烷单元的硅原子,各硅烷单元任选地具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,(vi)巯基硅烷低聚物,其中相邻巯基硅烷单元的硅原子通过桥连的二烷氧基彼此键合,末端巯基硅烷单元具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,(vii)封端的巯基硅烷低聚物,其中相邻的封端的巯基硅烷单元的硅原子通过桥连的二烷氧基彼此键合,末端巯基硅烷单元具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,和(viii)硅烷低聚物,具有至少一个巯基硅烷单元和至少一个封端的巯基硅烷单元,相邻硅烷单元的硅原子通过桥连的二烷氧基彼此键合,末端硅烷单元具有至少一个羟基烷氧基甲硅烷基或环状二烷氧基甲硅烷基,前提是,在该组合物含有(i)、(iii)和(vi)中的一种或多种时,该组合物另外含有(ii)、(iv)、(v)、(vii)和(viii)中的一种或多种,以及在该组合物含有(ii)、(iv)和(vii)中的一种或多种时,该组合物另外含有(i)、(iii)、(v)、(vi)和(viii)中的一种或多种。
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