[发明专利]具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台有效
| 申请号： | 200780014418.6 | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101427389A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 川口宏明;尼克·谢泼德 | 申请（专利权）人： | 雷克斯爱帝斯照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 奥地利延*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种LED封装，包括：一LED芯片(1)，其具有在一衬底上的一光活性层；一平台，其包括一中心薄膜，该LED芯片(1)被装配成与平台的材料紧密热接触；该薄膜(3)的厚度小于该芯片尺寸(L)的3/10；该支撑结构(5)的厚度大于该薄膜(3)的厚度的两倍，一般为10倍，合理地达到25倍，其由该薄膜(3)整体形成，大体上大于该薄膜(3)的厚度。其中该薄膜(3)设置有至少一电隔离通路接触部，其被填充有导电材料并连接到该LED芯片(1)的电极之一上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 置于 薄膜 发光二极管 芯片 平台 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管LED封装，包括：一LED芯片(1)，其具有在最小尺寸L的一衬底(7)上的一光活性层；一平台(2)，其由一支撑结构(5)围绕一凹陷的薄膜(3)形成，在该凹陷的薄膜(3)上，该LED芯片(1)被装配成与平台(2)的材料紧密热接触；其中，该薄膜(3)设置有由导电材料制成的并且连接到该LED芯片(1)的电极之一上的一个或多个电隔离通路接触部。
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