[发明专利]晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条有效
| 申请号： | 200780014522.5 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101426961A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C22C9/04;C22C9/06;C25D5/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在以含有平均浓度15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材，由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜的Sn镀条中，将该Sn相表面的Zn浓度调整为0.1～5.0质量％。母材可以进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al和Ti中的任意成分总计0.005～3.0质量％。此外，母材可以为含有15～40质量％的Zn、8～20质量％的Ni、0～0.5质量％的Mn，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金，可以进一步含有上述任意成分总计0.005～10质量％。从而提供晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金的Cu/Ni两层底镀层软熔Sn镀条。 | ||
| 搜索关键词： | 得到 抑制 cu zn 合金 耐热 sn | ||
【主权项】：
1. 晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，以含有平均浓度为15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜，该Sn相表面的Zn浓度为0.1～5.0质量％。
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